【技术】世运电路融资余额超历史90%分位
2026-04-24
世运电路4月23日获融资买入4.79亿元,融资余额达20.00亿元,占流通市值4.72%,超过历史90%分位水平,显示融资盘活跃。
融券余额965.06万元,超过历史70%分位水平。
两融余额总计20.09亿元,较昨日微降0.06%,但仍处历史高位。
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融券余额965.06万元,超过历史70%分位水平。
两融余额总计20.09亿元,较昨日微降0.06%,但仍处历史高位。
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