【技术】世运电路两融余额下滑超5%

世运电路于2026年4月27日获融资买入1.73亿元，融资余额18.62亿元，占流通市值的4.60%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券偿还11.95万股，融券卖出4800股，融券余额267.84万元，超过历史70%分位水平。

两融余额总计18.65亿元，较昨日下滑5.81%，超过历史70%分位水平。