【市场】世运电路融资融券数据更新

世运电路于2026年5月6日获融资买入1.47亿元，但融资偿还1.8亿元，导致融资余额降至16.33亿元，占流通市值的4.13%，超过历史90%分位水平。

融券方面，当日融券卖出14.27万元，融券余额221.17万元，超过历史70%分位水平。

综上，世运电路当前两融余额16.35亿元，较昨日下滑1.98%，两融余额超过历史70%分位水平。