【观点】国金证券研报分析AI推动PCB行业价值跃升

国金证券研报指出，AI推理瓶颈迭代与架构演进推动PCB价值定位跃升，PCB成为决定AI系统算力释放效率的关键瓶颈环节，技术门槛与认证周期对标半导体封装。

英伟达Rubin系列开启硬件密度时代，正交背板推动PCB半导体化价值跃迁，CoWoP与M9体系叠加赋能，推动AIPCB工艺向半导体级突破，预计高端PCB供需失衡将延续至2027年。

相关标的包括世运电路等，但需注意AI服务器出货及PCB升级不及预期等风险。