【技术】世运电路5月15日融资融券数据披露

世运电路5月15日获融资买入3.66亿元，融资余额17.31亿元，占流通市值的3.76%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出24.29万元，融券余额620.66万，超过历史70%分位水平。

两融余额合计17.37亿元，较昨日下滑5.40%，超过历史70%分位水平。