【经营】世运电路嵌埋工艺进展及客户订单响应

公司自2020年起布局嵌埋工艺，该工艺通过将功率芯片、无源器件嵌入PCB内部，实现器件与电路板一体化成型，既能优化信号传输路径与散热条件，也可整体提升系统运行效率与使用可靠性，可适配新能源汽车、数据中心能源、储能、光伏等主流应用场景。

目前公司正稳步推进埋嵌技术迭代升级，全力加快芯创智载项目建设进度，2026年第一季度已在现有厂区建成芯片内嵌式PCB中试线，当前依托产线响应客户小批量订单需求，同时持续开展产品可靠性验证工作。