【经营】世运电路介绍内嵌式PCB技术进展及业务展望

公司管理层在投资者关系活动中介绍了芯片内嵌式PCB封装技术的优势和应用场景，包括在新能源汽车、AI服务器等领域的进展。公司已建成内嵌式PCB中试线，并获得终端主机厂客户项目定点。AI业务通过OEM模式为英伟达等供应产品，进展顺利，预计2026年维持增长。

公司正在建设“芯创智载”项目，推进高端产能释放，并优化产品结构以提升盈利能力。展望2026年下半年，公司盈利能力有望稳步修复。