【经营】世运电路:车载高压高速板份额稳步提升,芯片内嵌PCB中试线已建成
2026-06-15
公司表示持续加大研发投入,车载高压高速板产品份额稳步提升。同时,芯创智载项目稳步推进,2026年第一季度已在现有厂区建成芯片内嵌式PCB中试线,并依托产线响应客户小批量订单需求,持续开展产品可靠性验证工作。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜