【观点】玻璃基板开启AI先进封装“材料革命”，世运电路处于技术储备阶段

多家券商发布研报看好玻璃基板产业前景。东吴证券认为，AI算力持续升级推动先进封装需求，硅基与有机中介层逐渐触及瓶颈，玻璃凭借尺寸稳定、CTE可调、介电损耗低等特性，有望开启先进封装“材料革命”，设备与材料环节将率先受益。中信证券、西部证券亦持续看好。

产业节奏方面，2026年处于中试与小批量阶段，2028年链主量产是关键节点，2030年后渗透率大幅提升。世运电路目前在该领域处于技术储备阶段。风险方面，高深宽比成孔、电镀填充等瓶颈尚未完全突破，概念股已计入大量乐观预期，产业化进度不及预期可能带来估值回撤风险。