亚翔集成中期分红+海外项目推进 半导体业务添动力

亚翔集成2025年7月25日半年报显示，公司96.84%收入来自电子行业含IC半导体、高阶封装等洁净室工程，新加坡UMC超大项目顺利搬机，VSMC项目持续推进，2025年上半年海外新签项目金额按计划达成，助力东南亚业务拓展。2025年9月16日公司公告实施中期分红10派10元含税，股权登记日为9月19日，高比例现金回报增强短期资金吸引力。此外，据2025年3月14日年报及机构研报，公司背靠中国台湾母公司亚翔工程，可承接联电、台积电、中芯国际、合肥长鑫等头部晶圆厂资源，AI与汽车芯片扩产为公司带来持续的洁净室需求。2025年7月3日公司出资2000万元参与厦门联和四期集成电路产业基金，间接布局半导体产业链，强化上游协同预期。