博敏电子：公司将把握存储等领域中的结构性机会

博敏电子表示，公司IC载板类产品已为部分存储类客户打样试产，技术能力在不断优化提升；目前IC封装载板产品线达产后产能约1万平米/月，出货量占整体产品销量的比例较小；公司将把握存储等领域中的结构性机会，持续做好客户开发及深耕工作。