博敏电子9月5日大涨 沾边碳化硅衬底及高端PCB

博敏电子9月5日股价大涨，主要原因包括：行业方面，消息称英伟达计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，预计2027年导入，这直接提升了碳化硅等第三代半导体材料的市场需求预期；公司层面，据互动易信息，其AMB陶瓷衬板已在第三代半导体功率模块头部企业实现小批量交付，并在车规、智能电网等领域拓展应用；同时，公司聚焦AI服务器、800G/1.6T光模块等高端PCB业务，江苏博敏二期产能持续爬坡，且在高阶HDI与封装载板领域持续加大投入；此外，公司深耕PCB行业31年，客户覆盖AI、新能源汽车、第三代半导体等高景气赛道，募投项目稳步推进，有望逐步释放高端产能。