陶瓷覆铜板行业增长 博敏电子迎发展机遇

陶瓷覆铜板是新能源汽车、5G通信等领域的关键组件，国家通过多项政策支持行业发展。2024年中国市场规模达22.85亿元，预计2025年突破30亿元，其中氮化硅陶瓷覆铜板因与碳化硅半导体匹配成为第三代功率器件封装首选，2025年市场规模将达8亿元。行业呈现国产替代加速趋势，国内企业依托成本优势和技术突破快速崛起，博敏电子作为相关上市企业，有望受益于行业增长及国产替代进程。