博敏电子加码高端PCB与陶瓷衬板 新工厂投产爬坡

博敏电子在采访中表示，下半年将延续“PCB解决方案”双轮驱动，聚焦高端PCB产能释放与新兴业务扩张，深耕AI算力、新能源汽车电子、存储芯片等核心增长领域。公司上半年实现营业收入17.05亿元，同比增加12.71%，研发费用达6700多万元，主要投向高端服务器、新能源汽车电子、高阶HDI、陶瓷衬板、载板等领域。作为深耕PCB行业31年的企业，公司布局HDI板、高多层板和封装载板等高端产品，2011年已实现HDI板量产并掌握任意阶生产工艺，同时是国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商，掌握AMB陶瓷衬板业务全工艺流程并率先产业化，技术优势明显。此外，公司新项目首座智能制造工厂已陆续投产并进入产能爬坡阶段，未来增长潜力有望进一步释放。