博敏电子PCB技术突破,样品已达68层并持续研发
2026-01-06
公司在互动平台回应投资者提问,展示了其在PCB(印制电路板)领域的技术研发实力。当前公司生产的印制电路板最高可达68层(样品阶段),这代表了公司在高端制造领域的技术能力。同时,公司表示仍在不断研发更高层数的PCB产品,表明其持续投入技术升级、追求行业领先地位的决心。
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