【观点】陶瓷方案HDI或成AI服务器新方向

随着GPU单卡功率跃升至1200W以上，传统HDI板面临散热瓶颈，陶瓷方案HDI结合了HDI的高密度布线与陶瓷的极致散热，有望成为AI服务器高速互联的新方向。

该方案能降低热阻70%以上，并提高热稳定性，适用于AI服务器长期运行。

在相关厂商中，博敏电子主营高端PCB，实现HDI板和AMB陶瓷基板一体化闭环，掌握陶瓷基板嵌入HDI叠层的核心工艺。