【观点】博敏电子陶瓷HDI技术引领AI服务器散热革新

随着GPU单卡功率从300W跃升至1200W以上，传统HDI板的散热瓶颈成为AI服务器性能的核心痛点，陶瓷方案HDI结合了HDI板的高密度布线与陶瓷基板的极致散热性能，有望成为新一代AI服务器高速互联的关键技术方向。

博敏电子主营高端PCB，包括HDI板和高多层板，实现了HDI板和AMB陶瓷基板一体化闭环，并掌握陶瓷基板嵌入HDI叠层的核心工艺，这使其在AI服务器散热革新中具备技术优势，可能受益于行业发展趋势。