【观点】博敏电子掌握陶瓷方案HDI核心工艺，受益AI服务器散热需求

随着GPU单卡功率跃升至1200W以上，传统HDI板的散热瓶颈成为AI服务器性能核心痛点，陶瓷方案HDI结合了HDI板高密度布线与陶瓷基板极致散热性能，有望成为新一代AI服务器高速互联的关键技术方向。

博敏电子作为高端PCB厂商，实现HDI板和AMB陶瓷基板一体化闭环，掌握陶瓷基板嵌入HDI叠层的核心工艺，在相关布局中占据重要位置。