【观点】KPCA预测先进封装市场爆发,博敏电子布局中高端封装载板
2026-05-12
KPCA预测2026年全球半导体封装市场规模将突破6000亿美元,先进封装成为驱动增长的核心引擎。
中国产业链在先进封装领域加速崛起,博敏电子通过投资新增高端细线路mSAP工艺封装载板,具备涉足中高端先进IC封装载板的能力,技术转型顺应行业趋势。
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中国产业链在先进封装领域加速崛起,博敏电子通过投资新增高端细线路mSAP工艺封装载板,具备涉足中高端先进IC封装载板的能力,技术转型顺应行业趋势。
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