【市场】爱建证券看好mSAP技术趋势，博敏电子等厂商布局高端产能

2026年6月1日，爱建证券发布机械设备行业研究报告，指出mSAP改良半加成法是高端PCB/载板领域的核心工艺，有望在AI时代加速渗透，成为PCB升级的关键方向。

报告提到，博敏电子等大陆厂商近年持续加大高端HDI及mSAP产能投入，已逐步进入AI服务器、高速交换机及光模块等高端应用供应链，可能受益于行业增长。