【经营】博敏电子参展PCIM Europe 2026,与多家跨国企业达成实质性合作进展
2026-06-11
博敏电子于6月9日至11日参加在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2026展会,展示了AMB、DPC系列高端陶瓷覆铜板核心产品。多家跨国功率模块企业高管及采购团队到展位洽谈,双方围绕碳化硅、氮化镓第三代半导体应用及制程优化等进行深度沟通,取得多项实质性进展。公司凭借技术储备和产品质量赢得合作伙伴高度认可,后续将持续深耕第三代半导体与功率电子赛道。
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