【观点】东吴证券研报建议关注博敏电子等PCB标的,受益MSAP工艺迭代
研报虎
2026-07-05
东吴证券研报指出,2026年1.6T光模块上量推动PCB行业从HDI向MSAP工艺迭代,产业趋势明确。建议关注博敏电子等PCB相关标的,该工艺升级有望带来增量机会。
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