【经营】全系光模块PCB及陶瓷基板亮相光博会

第二十七届中国国际光电博览会（CIOE 2026）于今日在深圳开幕，博敏电子携全系光模块PCB及陶瓷基板产品方案亮相展会。公司重点展示了覆盖100G/400G/800G的高速光模块PCB产品，并已推进1.6T光模块PCB量产，其技术储备已达到行业前沿水平。同时展出的DPC、AMB陶瓷基板已批量应用于车载激光雷达、新能源汽车及功率模块封装领域，展现了公司在AI算力趋势下，PCB与陶瓷基板双赛道布局的技术实力与量产能力。