【科技成果】国际先进！博敏电子又一项科技成果通过鉴定

博敏电子与深圳市博敏电子有限公司联合开发的“基于铜浆烧结工艺的超高层多阶PTFE埋阻板关键技术及产品”项目通过科技成果评价，获得专家委员会一致认可，认为其总体技术达到国内领先水平，其中超高厚度PTFE多层混压和高温压合技术达到国际先进水平。项目成果已实现小批量生产，发表科技论文1篇，申请专利6件，并通过第三方检测机构检测，产品性能符合相关标准要求。