博敏电子亮相2025 NEPCON JAPAN电子展览会

博敏电子携前沿技术与一站式综合解决方案亮相日本东京NEPCON JAPAN，展示了在Anylayer HD、高频高速、高多层、HDI软硬结合板、陶瓷基板等产品领域的技术实力，并深入展现了其在AI服务器、汽车电子、消费电子、医疗工控、通讯技术等应用领域的一站式解决方案。展会期间，博敏电子的专业团队与全球电子行业专家进行了广泛交流，探讨了新产品与新技术的合作契机。