兆易创新获芯片封装结构专利，但年度专利数同比腰斩引关注

兆易创新（603986）于2025年4月4日获得实用新型专利授权，专利名称为“一种芯片封装结构”。该专利通过优化引脚设计，在相同封装面积下可增加引脚数量并降低电感效应。今年以来，公司新获专利18项，同比减少51.35%；2024上半年研发费用达5.88亿元，同比增23.25%。