半导体板块爆发 兆易创新强势封板

9月11日，半导体板块集体爆发，兆易创新强势封板。消息面上，晶圆代工龙头台积电8月销售额同比增长33.8%、环比增长3.9%，1-8月累计销售额同比增长37.1%；国内半导体行业并购整合案例增多，近20家上市公司公布并购重组计划或进展。券商分析称，AI需求旺盛带动代工需求，设备、材料等国产化加速，行业延续“AI驱动自主可控”双主线，龙头企业通过整合增强竞争力。