兆易创新布局3D堆叠技术 存储芯片需求高增

2025年存储芯片价格进入上行周期，三星、美光等原厂自9月起提价，DDR4等传统制程因产能转向HBM等导致供给紧张。兆易创新积极布局3D堆叠技术，采用2.5D/3D die-to-die先进封装，类似华邦CUBE方案，可提升带宽并降低功耗，支持灵活定制以适配AI手机、AIPC等端侧设备的差异化存储需求，适用于可穿戴设备、边缘服务器等多个高增长领域。