【市场】日本强震扰动半导体供应链

日本本州近海于2026年4月20日15点多发生强震，震中附近区域是全球半导体关键材料与制造的重要基地，多家企业启动了生产设施的预防性检查。目前来看，本次事件对供应链的影响整体可控，多数企业在完成安全排查后已逐步恢复生产秩序。相比，东京应化位于福岛的光刻胶工厂预计需停工数周，相关产品的短期交付节奏可能受到一定扰动。

此次事件再次凸显了全球半导体供应链的区域集中度风险，可能间接影响兆易创新等国内半导体设计企业。