【观点】AI推理推动PCB价值跃升,兆易创新或受益
2026-05-11
文章分析了AI推理瓶颈迭代与架构演进推动PCB价值定位跃升的行业观点,指出英伟达推出解耦式推理架构及Rubin系列路线图,对PCB提出更高密度、高速互联及散热要求,行业竞争核心从‘单卡算力’转向‘全系统互联带宽’,PCB成为决定AI系统算力释放效率的关键瓶颈环节。
高盛预测2025—2030年AI服务器需求增约4.3倍,高端PCB供需失衡将延续至2027年,PCB在AI系统中完成从‘承载平台’到‘核心互联介质’的价值跃迁,相关投资标的包括兆易创新等。
同时提示风险,如AI服务器出货及PCB升级不及预期、新工艺商业化进度延迟、原材料供应紧张及行业竞争加剧等。
高盛预测2025—2030年AI服务器需求增约4.3倍,高端PCB供需失衡将延续至2027年,PCB在AI系统中完成从‘承载平台’到‘核心互联介质’的价值跃迁,相关投资标的包括兆易创新等。
同时提示风险,如AI服务器出货及PCB升级不及预期、新工艺商业化进度延迟、原材料供应紧张及行业竞争加剧等。
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