【观点】AI算力推动PCB工艺升级，厂商迎量价齐升机遇

AI算力需求推动PCB工艺从电子级向半导体级跃迁，M9材料、mSAP工艺与CoWoP技术成为核心驱动。

PCB在AI机柜中价值量倍增，从普通承载载体转变为核心互联组件，高层数、高阶HDI、高频高速特性成为刚需。具备相关工艺能力的厂商将充分受益于量价齐升的结构性机遇。