【观点】机构看好半导体行业增长与中国换道发展机遇

摩根士丹利报告指出，到2030年全球半导体市场规模可能达到1.5万亿美元，其中人工智能相关产品贡献份额占半壁江山，主要云服务提供商的资本支出依然强劲，预计到2026年云资本支出将接近8110亿美元。

该机构将基准情景下的编排CPU市场总规模上调至790亿美元，CPU编排技术的市场附加价值预测将达到2380亿美元。中信证券认为，“韬定律”的指导原则可充分发挥国内在3D集成、先进封装等领域的技术能力，中国半导体产业有望迎来换道加速发展机会，未来五年左右产业重要变化包括超细间距混合键合工艺、多层逻辑堆叠带动晶圆需求提升等。