【技术】台积电A16工艺验证完成，背面供电技术引领AI芯片架构变革

台积电A16工艺已完成开发验证，计划于2026年第四季度量产，其核心创新在于采用SPR背面供电网络技术。该技术通过将电源线路移至晶圆背面，实现信号与电源的分离，预计可在同等功耗下提升性能8%-10%，或在同等性能下降低功耗15%-20%。然而，该工艺的客户导入需经过量产良率爬坡、设计生态配套及客户产品上市三重验证。其背面供电带来的额外工艺步骤增加了良率风险，客户收入贡献更可能体现在2027年。产业链方面，该工艺的量产将拉动相关设备、材料、封装及芯片设计环节，其中寒武纪、中微公司、北方华创、安集科技、长电科技等公司被列为产业链相关标的。兆易创新作为芯片ETF景顺（159560）及华夏半导体龙头混合发起式A（016500）的重仓股，被间接提及。