【观点】港股硬科技IPO升温，兆易创新等半导体企业密集赴港上市

港股硬科技叙事进入价值兑现期。今年以来港股IPO市场持续升温，硬科技成为最鲜明的结构性主线，截至11月2日年内已有119家公司登陆港股，其中半导体板块新股16只，合计募资582亿港元。

兆易创新作为半导体领域的代表企业，与一批具备核心技术、商业化路径清晰的硬科技企业密集赴港上市，形成“A+H”双资本平台布局。

机构观点认为，产业升级与科技周期形成共振，港股新股定价与资金配置偏好正从概念驱动转向硬核实力驱动，掌握核心技术且契合产业升级方向的企业更容易获得资金青睐，港股科技板块正从技术突破向价值兑现迈进。