【观点】券商解析半导体行业AI机遇与趋势

券商分析指出，半导体行业整体景气度上行但细分领域分化，AI对算力芯片、存储芯片、晶圆代工等细分领域的需求端拉动作用明显，而非AI相关细分则呈温和复苏态势。

东吴证券表示，端侧AI在隐私保护、安全、低延迟等方面存在核心合理性，存储价格自2025年二季度上涨，若2026年涨价压力缓解，AI赋能端侧硬件的基本面改善有望显现。

展望后续，建议关注AI带来的高景气细分投资机会，如算力、存力、先进封装等。