【观点】KPCA预测封装市场破6000亿,新洁能布局先进封测
2026-05-12
KPCA预测2026年全球半导体封装市场规模将突破6000亿美元,先进封装正成为驱动市场增长的核心引擎,尤其在AI算力与高性能计算需求拉动下。
中国产业链迎来黄金窗口,国内封测厂商加速布局,新洁能全资子公司已建设先进封测产线,实现部分芯片自主封测,以抓住市场机遇。
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中国产业链迎来黄金窗口,国内封测厂商加速布局,新洁能全资子公司已建设先进封测产线,实现部分芯片自主封测,以抓住市场机遇。
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