立昂微：公司主营半导体硅片、功率器件芯片、射频芯片

投资者询问立昂微的产品是否应用于ASIC制造过程，公司回复表示主营业务涵盖硅片、半导体功率器件芯片和化合物半导体射频芯片，产品应用于多个领域如通信、智能手机、计算机、汽车产业、低轨卫星、自动驾驶、光通讯、机器人、医疗电子等。