立昂微射频芯片助力5G与卫星通信，技术突破推动增长

立昂微主营业务涵盖半导体硅片、功率器件芯片及化合物半导体射频芯片，主要产品包括硅抛光片、外延片及砷化镓射频芯片等。其子公司立昂东芯研发的pHEMT工艺射频芯片已应用于国产'千帆星座'卫星组网，并实现规模出货；同时InGap HBT技术在5G和WiFi领域得到应用。客户包括中芯国际、华润微、比亚迪等国内外知名厂商。