立昂微发力高端硅片研发 推进12英寸产能爬坡

立昂微主营业务涵盖半导体硅片、功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片三大板块，依托一站式制造平台，以盈利小尺寸硅片带动大尺寸研发产业化，成熟业务带动新兴业务。在半导体硅片领域，公司凭借重掺技术优势，重点开发8-12英寸重掺外延片，持续推进12英寸轻掺硅片产能爬坡，补齐大尺寸高端硅片产能短板。2025年上半年研发费用1.36亿元，在国内硅片龙头企业中处于第二梯队