立昂微多领域产能突破驱动增长

立昂微在2025年12月1日业绩说明会上披露2026年经营计划，聚焦半导体各板块发展。

公司正加速12英寸硅片产能建设，轻掺抛光片稼动率超70%，重掺外延片接近80%。

功率半导体芯片板块加快新产品开发，化合物半导体射频板块提升VCSEL产品市场占有率，终端应用于汽车智能驾驶等领域。

海宁东芯产线已投产并处于产能爬坡阶段，碳化硅基氮化镓产品预计四季度取得订单。

硅片销量和平均出货价格自第一季度以来环比持续提升，受益于下游需求回暖。