立昂微投建12英寸重掺衬底片项目完善产业链

近期，国内12英寸硅片领域迎来密集突破，立昂微通过产业链延伸完善布局，其控股子公司金瑞泓微电子计划投资22.62亿元建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”，建设周期60个月。

该项目将与在建的12英寸外延片项目形成上下游配套，可生产重掺砷、重掺磷等特殊规格产品，应用于AI服务器电源、储能变流器、汽车电子等领域，进一步完善12英寸全产业链布局。