立昂微切入商业航天与智能驾驶供应链

立昂微在商业航天和智能驾驶等领域的技术与业务进展受到关注。

据公司2025年9月互动易信息，其射频芯片已批量用于低轨卫星终端，切入商业航天供应链；同时，公司是全球唯二可量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的厂商，产品已导入智能驾驶、机器人等核心场景。

此外，根据2025年12月投资者关系活动记录，海宁立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产线已投产，产能为6万片/年，目前处于产能爬坡阶段，预计四季度取得订单。公司在半导体硅片及功率器件领域也具备优势，12英寸硅片覆盖14nm以上逻辑/存储芯片，重掺硅片国内市占率超30%，功率器件芯片稳居新能源赛道前列。