立昂微透露硅片产品可支持HBM存储芯片

立昂微在互动平台回应投资者关于产品是否应用于HBM高带宽存储芯片的问题。公司表示其硅片产品已覆盖14nm以上技术节点的逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。

该回应间接表明公司产品可应用于HBM存储芯片，显示出在高端芯片领域的布局和能力。