立昂微：12英寸重掺硅片稼动率80%，价格逐季提升

在12月15日至16日的投资者关系活动中，立昂微向多家机构介绍了公司发展情况。

核心关注点在于其12英寸硅片业务：12英寸重掺系列外延片市场需求广阔，目前产能稼动率已达约80%。公司的重掺硅片国内市场份额超过30%，低电阻率产品技术全球同步领先，自第一季度以来硅片平均出货价格环比逐季提升。对于轻掺抛光片，公司表示将注重发挥外延技术特长，发展重点产品，并强调不主动参与价格战。

此外，公司化合物半导体射频芯片业务通过代工平台运营，其多类产品已进入手机射频、航空航天、智能驾驶等多个核心供应链并实现大规模出货。