立昂微获基金调研，透露12英寸硅片稼动率达80%并进入存储芯片供应链

农银汇理基金于12月16日对立昂微进行了调研，公司高管介绍了业务情况并回应了投资者关切。

公司现有12英寸重掺系列硅片产能爬坡迅速，目前稼动率约80%，该系列外延片满足高端功率器件需求，终端应用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器等领域，市场需求广阔。

公司的12英寸硅片已进入部分存储芯片客户供应链，产品覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。

公司表示其重掺硅片占国内市场份额超过30%，低电阻率重掺系列产品工艺可保持全球同步领先。对于市场竞争，公司强调不主动参与价格战，轻掺抛光片产品系列将注重发挥外延技术特长，着力研发先进制程用轻掺硅片，更加注重产品的技术实力和标准。