盘京投资调研立昂微，披露多领域技术进展

根据12月19日披露的机构调研信息，知名私募盘京投资近期对立昂微进行了特定对象调研。

调研纪要显示，公司12英寸重掺硅片当前稼动率约80%，终端应用于服务器电源、储能变流器、充电桩等领域。该产品已进入部分存储芯片客户供应链，覆盖14nm以上逻辑与存储电路。重掺硅片国内市占率超过30%，技术全球同步领先，平均出货价格环比逐季提升，公司不主动参与价格战。

此外，立昂东芯作为代工平台，其HBT芯片已进入国产手机射频供应链；pHEMT芯片用于航空航天与低轨卫星；VCSEL芯片切入智能驾驶与机器人供应链；碳化硅基氮化镓芯片已完成开发。