立昂微多领域技术突破，业务前景广阔

行业方面，2025年中国航天发射次数创历史新高，商业火箭产业进入规模化拐点，蓝箭航天科创板IPO获受理冲刺'商业火箭第一股'。

公司方面，立昂微的pHEMT芯片已批量用于低轨卫星终端，切入商业航天供应链；公司是全球唯二可量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的厂商，产品导入智能驾驶、机器人等核心场景；海宁立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产线已投产，产能6万片/年，预计今年四季度取得订单；此外，公司贯通硅片到芯片全链条，12英寸硅片覆盖14nm以上逻辑/存储芯片，重掺硅片国内市占率超30%，功率器件芯片稳居新能源赛道前列。