【经营】立昂微12英寸硅外延片项目延期至2027年底

立昂微于2026年1月9日召开董事会，审议通过将“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”完成期限从2026年5月延期至2027年12月。

延期原因为半导体硅片行业处于下行周期，公司产能利用不足、盈利压力较大，因此放缓了建设进度和设备采购。公司表示自2025年以来行业景气度回升，重掺外延片订单充足，已加快项目建设，且延期不会对生产经营造成实质性影响，不损害股东利益。