【经营】立昂微披露12英寸硅片竞争优势与价格回升趋势

在近日的多场机构调研中，公司管理层详细介绍了核心业务进展。公司的12英寸硅片依托自主知识产权和外延技术构建差异化优势，其中重掺系列产品满足AI服务器电源等高端需求，轻掺产品正快速上量。管理层透露，自2025年第一季度以来，公司硅片平均出货价格环比逐季提升，目前稼动率约80%，虽未达历史高点，但未来价格有望继续提升。

此外，公司功率芯片已通过多家头部汽车厂商认证，并全部使用自产外延片以提供定制化方案。在射频芯片领域，公司基于pHEMT工艺的芯片已于2023年实现商业化并开始向低轨卫星终端客户大规模出货。