【观点】英伟达大会催化光芯片需求，立昂微受益产业趋势

英伟达GTC 2026大会于3月16日开幕，发布下一代Feynman芯片架构，明确将光通信、光电共封装（CPO）纳入下一代AI芯片核心设计，推动光模块、光芯片等产业链站在风口。

对于立昂微，作为国内半导体材料与器件龙头，其子公司立昂东芯生产的VCSEL芯片可用于光通信，适配高速光模块与CPO封装场景。公司通过技术复用提升研发效率与量产稳定性，在光通信领域形成垂直布局，强化供应链自主可控。核心逻辑是高速光模块与CPO技术推动光芯片需求爆发，公司作为光芯片核心供应商将充分受益于行业高增长。